電科超聲掃描顯微鏡填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)、電子報(bào)共同評(píng)選出“第四屆（2009年度）半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”36個(gè)項(xiàng)目。電子科技集團(tuán)公司第45研究所研發(fā)的SSJ-100超聲掃描顯微鏡榮獲此獎(jiǎng)項(xiàng)。

SSJ-100超聲掃描顯微鏡是一種離線(xiàn)的檢測(cè)分析設(shè)備，在失效分析、工藝過(guò)程、關(guān)鍵生產(chǎn)工序的監(jiān)控及小批量產(chǎn)品檢測(cè)方面有很大的優(yōu)勢(shì)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，并且在各類(lèi)超聲圖像的構(gòu)建與分析、超聲發(fā)射接收裝置、聚焦承片裝置等多方面擁有相關(guān)專(zhuān)利及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。該產(chǎn)品可用于各類(lèi)半導(dǎo)體器件封裝如QFN、BGA、FlipChip、CSP、MCM等內(nèi)損傷及不連續(xù)性等各種缺陷的無(wú)損檢測(cè)及可視化分析，并可用于MEMS的內(nèi)無(wú)損檢測(cè)、制造工藝分析以及陶瓷、玻璃、金屬、塑料等各種材料的特征、特性分析。相對(duì)于X射線(xiàn)的無(wú)損檢測(cè)，超聲掃描顯微鏡可以完整反映器件內(nèi)粘接層、填充層、結(jié)合層等各方面的內(nèi)缺陷，作為無(wú)損檢測(cè)的新一代技術(shù)，它擁有不可替代的優(yōu)勢(shì)。它以良好的技術(shù)支持切實(shí)為用戶(hù)解決問(wèn)題，在與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的競(jìng)標(biāo)中獲得了用戶(hù)的認(rèn)可，受到了眾多用戶(hù)的好評(píng)。該產(chǎn)品不但在技術(shù)上成為用戶(hù)產(chǎn)品生產(chǎn)的可靠保障，而且真正降低了國(guó)內(nèi)用戶(hù)的生產(chǎn)成本。

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