器儀表項目環(huán)球儀器攜GenesisGC-120Q亮相NEPCON展會科技

環(huán)球儀器攜同最新推出的Genesis GC-120Q，在4月24至27日于上海光展中心舉行之NEPCON 2007展會(展位1F15)上，為客戶演示可滿足激烈競爭環(huán)境需要的解決方案，及Genesis和AdVantis平臺的靈活性。
　　環(huán)球儀器在去年年底剛推出的四懸臂GC-120Q，在拾取/貼裝設備，獲得著名的SMT技術(shù)與服務獎。這個擁有四個貼片速度達30,000cph的閃電貼裝頭GC-120Q，在現(xiàn)場示范貼裝01005元器件于技術(shù)先進的手機上，展示其高速的貼裝功能。 再配合單懸臂多功能的GX-11S使用，能以5公斤的貼裝力，貼裝長達150毫米的連接器。
　　這兩個新推出的平臺，大大提高Genesis的貼裝范圍，無論是面對電子消費品、通訊、計算機、或汽車電子設備制造商產(chǎn)品多元化及高產(chǎn)量的要求，均有出色的表現(xiàn)。
　　環(huán)球儀器總裁吉榮?史密斯先生說：“是全世界最大的電子市場，環(huán)球儀器致力引入領(lǐng)先的科技及度身訂造的解決方案，協(xié)助客戶面對越來越激烈的市場競爭?！?BR>　　AdVantis則為廠家展示一個高性能，高性價比、及多品種的平臺。隨著產(chǎn)量的提升，,AdVantis AC-30L(現(xiàn)已達到33,600cph)的閃電貼裝頭， 加上AdVantis AX-72e(現(xiàn)已達到18,900cph)的多功能雙頭機，在產(chǎn)品展示中貼裝從0201s元器件、QFPs以至連接器。另外，環(huán)球儀器的技術(shù)專家也介紹AdVantis平臺如何利用NPI工具，為客戶提供高速、準確、和低成本的貼裝設備。
　　除了速度領(lǐng)先的Genesis 和AdVantis平臺，環(huán)球儀器專利的閃電貼裝頭技術(shù)，可貼裝大至30平方毫米的組件，為行業(yè)豎立新標桿。客戶在毋須更換貼裝頭或模塊的情況下引入新產(chǎn)品，增強設備的多功能性。環(huán)球儀器還展示，在實際的生產(chǎn)環(huán)境下，其他為確保貼片機維持產(chǎn)量及使用率的設計。
　　環(huán)球儀器在展會期間，將進行以下免費專題演講：“細小元件裝配面臨的挑戰(zhàn)”、“元件堆疊裝配工藝及一些可靠性測試”和“倒裝晶片在柔性電路板上的裝配”

標簽：