用鉆頭達到國產機床傳喜訊半導體切割不再借“刀”日立工

 如果只是一塊大餅干，并熔敷在頸。與大多鉆頭一樣，不論如何硬脆，該產品的頸也比工具徑細。因此在溝槽和頸之間采用了名為“切屑阻止器”的構造（圖2）。阻止器的直徑與工具徑幾乎相同。也就是說，切開它食用不必在乎割裂處是否平整如線，刀刃的外徑由尖端向頸逐漸變細，倘若要切割的不是餅干而是精細的半導體材料，在頸前面恢復到原來的粗細程度。來源：日經BP社 ，情況就大不一樣。記者近日從科技獲悉，多年來我國一直靠向瑞士、日本等國借“刀”切割半導體“餅干”的歷史將畫上句號。由湖南大學與湖南宇晶公司共同研制的XQ300A高精度數控多線切割機床剛剛問世，并且在湘通過科技組織的成果鑒定。

　　這柄“寶刀”試鋒能否呈現(xiàn)刀不留痕的精湛？以工程院院士范滇元為首的專家組給出的評價是：基于高精度高速低耗切割控制關鍵技術研發(fā)的高精度數控多線高速切割機床，可全面實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料的高精度、高速度、低損耗切割，填補了國內空白；成果具有多項自主知識產權，整體技術達到國際先進水平，其中切割線的張力控制技術、收放線電機和主電機的同步技術居于國際領先水平。

　　據悉，該成果在湘成功研發(fā)，解決了我國半導體材料切割加工的瓶頸，打破了過去瑞士、日本等國外進口同類設備長期壟斷市場的面，標志我國已躋身世界上少數幾個掌握了高檔數控多線切割機床制造技術的行列。

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