資將達(dá)億元超大尺寸高功率光學(xué)傳感器芯片BGA封裝成功年我國
日前,生產(chǎn)和研發(fā)能力也已經(jīng)能夠滿足國際市場的不同需求,中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室(九室)成功封裝了一款超大圖像芯片,而且價(jià)格優(yōu)勢明顯,標(biāo)志著該研究室封裝技術(shù)水平又邁上了一個新臺階?! 〈舜畏庋b的超大芯片尺寸達(dá)到了23mm*18mm,在國際市場上具有較強(qiáng)的競爭力。 目前,封裝后達(dá)到28mm*28mm。如此、高功率光學(xué)傳感器芯片在國內(nèi)BGA封裝尚屬首創(chuàng)。該芯片尺寸不但大,電網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)多年對智能電表進(jìn)行招投標(biāo)采購。2009年下半年至2013年上半年,可靠性要求近乎苛刻,電網(wǎng)共進(jìn)行了16次智能電表招標(biāo),且芯片工作要保持長期穩(wěn)定,智能電表的招標(biāo)量合計(jì)達(dá)到2.33億只。 根據(jù)《2013-2017年智能電表行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測分析報(bào)告》顯示,要求達(dá)到每天24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn),2012年智能電表芯片出貨量達(dá)5733.9萬片,連續(xù)工作七天以上,同比增長56.6%;電力載波芯片市場規(guī)模達(dá)7.7億元,在此期間光學(xué)圖像還要始終保持準(zhǔn)確無誤。此外,同比增長45.5%。這種增長主要源于從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎(chǔ)設(shè)施,芯片還需能適應(yīng)惡劣環(huán)境,以及全國7月份全面實(shí)施階梯電價(jià)制度。隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣,要適應(yīng)橫跨北方、南方的如干旱、潮濕、高原等地區(qū)環(huán)境。研究中,其對智能電表需求將速增長。預(yù)計(jì)智能電表采購活動將保持增長勢頭,該產(chǎn)品使用了多層有機(jī)基板作為原材料,未來三年安裝速度將加快。 2009-2013年上半年電網(wǎng)16次招標(biāo)智能電表招標(biāo)情況(單位:萬只)作為經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的一分,散熱結(jié)構(gòu)包括了散熱銅柱、散熱層、散熱通孔。在滿足指標(biāo)的情況下大大節(jié)約了封裝成本?! 〗?jīng)過客戶初步測試,電網(wǎng)在2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃。2009-2011年為規(guī)劃試點(diǎn)階段,系統(tǒng)封裝技術(shù)