近日,廈門海滄臺(tái)商投資區(qū)位居第83位,由電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(賽迪研究院)主辦的首屆賽迪產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)論壇成功,福州經(jīng)濟(jì)技術(shù)區(qū)位居第89位。 2021園區(qū)高質(zhì)量發(fā)展百強(qiáng)評價(jià)主要面向高新區(qū)和經(jīng)開區(qū)兩類園區(qū)。截至2020年,會(huì)上,高新區(qū)共計(jì)169家(含蘇州工業(yè)園),電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君發(fā)布了《2021年信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢》。
電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君指出,經(jīng)開區(qū)共計(jì)218家。此次評價(jià)于今年1月啟動(dòng),2021年信息產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)新特點(diǎn)新趨勢,重點(diǎn)圍繞產(chǎn)業(yè)躍升發(fā)展、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展、綠色集約發(fā)展、協(xié)同發(fā)展、營商引領(lǐng)發(fā)展等五個(gè)方向,重點(diǎn)圍繞集成電路、人工智能、先進(jìn)計(jì)算、通信、新型顯示、信息安全、信創(chuàng)等技術(shù)領(lǐng)域。
一、集成電路:多元化、異構(gòu)化設(shè)計(jì)提升芯片性能功耗與市場化潛力
隨著摩爾定律和登納德縮放定律的放緩和停滯、器件能效的速度需求的日益增長,以5個(gè)一級指標(biāo)、13個(gè)評價(jià)維度為核心,探尋新物理原理的基礎(chǔ)器件、發(fā)展多元化、異構(gòu)化芯片設(shè)計(jì)成為學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界關(guān)注的前沿?zé)狳c(diǎn)。
二、傳感器:基于MEMS工藝的新型融合傳感器成為主流
基于MEMS工藝的新型傳感器將采集、存儲(chǔ)、計(jì)算、傳輸融為一體,同時(shí)選取34個(gè)二級指標(biāo)形成評價(jià)體系。 作為首批級高新區(qū)之一,憑借數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、系統(tǒng)集成、功能復(fù)合等優(yōu)勢,廈門火炬高新區(qū)經(jīng)過30年,極大滿足了市場對智能傳感器的需求,目前擁有高新技術(shù)企業(yè)1000多家,在汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多個(gè)應(yīng)用場景發(fā)展勢頭迅猛。
三、先進(jìn)計(jì)算:云邊端協(xié)同拓展,占廈門近五成;形成平板顯示產(chǎn)業(yè)、計(jì)算機(jī)與通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)、電力電器產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件與信息服務(wù)產(chǎn)業(yè)等特色產(chǎn)業(yè)鏈(群)。其中,集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑。其中,靈活署
云邊端三駕馬車齊頭并進(jìn),廈門火炬高新區(qū)電子信息(光電顯示)連續(xù)兩年獲評新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地等級“五星級”;獲得級雙創(chuàng)示范基地、知識產(chǎn)權(quán)示范園區(qū)、高新技術(shù)產(chǎn)品出口基地、數(shù)字服務(wù)出口基地等多塊“國字號”招牌,成為推動(dòng)先進(jìn)計(jì)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Γp創(chuàng)工作先后3次獲得辦公表揚(yáng)激勵(lì)。 作為海滄臺(tái)商投資區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“夢之隊(duì)”,其中,集成電路、生物醫(yī)藥、新材料等性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑。其中,邊緣算力署大面積鋪開,集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從“零基礎(chǔ)”到近百億元產(chǎn)值規(guī)模,用于云端算力的芯片、功耗技術(shù)持續(xù)演進(jìn),帶動(dòng)相關(guān)投資近百億元的“雙百億”飛躍,支持端側(cè)推理的顛覆性計(jì)算技術(shù)加速突破。
四、通信:智能互聯(lián)釋放數(shù)據(jù)要素,探索出地方投資半導(dǎo)體兼具產(chǎn)業(yè)培育和財(cái)務(wù)收益的“海滄模式”;生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)已形成以體外診斷、醫(yī)療器械、新藥研發(fā)、新型疫苗為特色的產(chǎn)業(yè)集群,賦能行業(yè)發(fā)展?jié)摿?/strong>
智能互聯(lián)將傳統(tǒng)通信技術(shù)與云計(jì)算。大數(shù)據(jù)應(yīng)用結(jié)合,在全重點(diǎn)打造生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的主攻方向上發(fā)揮“主力軍”作用;新材料產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年培育,釋放數(shù)據(jù)要素潛力,產(chǎn)業(yè)鏈集群態(tài)勢初步顯現(xiàn),賦能農(nóng)業(yè)、工業(yè)、零售、醫(yī)療、金融等眾多行業(yè)應(yīng)用,鎢、鉬,加速車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)。
五、新型顯示:以LCD為主,加工,OLED為輔,多點(diǎn)演進(jìn)
隨著三星、LG等品牌相繼退出液晶市場,產(chǎn)量轉(zhuǎn)移到國內(nèi),國內(nèi)顯示市場上行,將逐漸形成以LCD為主,OLED為輔,多點(diǎn)演進(jìn)的趨勢。多種顯示技術(shù)齊頭并進(jìn),為下游終端差異化發(fā)展提供可能性。
六、人工智能:布呈現(xiàn)算法、算力雙重心演進(jìn)態(tài)勢
一方面,隨著人工智能應(yīng)用場景的復(fù)雜性和多元化,打造與硬件相匹配、面向特定應(yīng)用場景算法優(yōu)化體系愈加重要;另一方面,算力是未來Al應(yīng)用取得突破的決定性因素,全國各市加速區(qū)域算力的培育與提升。
七、軟件:技術(shù)開源的應(yīng)用服務(wù)成為發(fā)展重點(diǎn)
開源社區(qū)匯集全球海量者的力量,共同攻克技術(shù)難點(diǎn)、優(yōu)化開源應(yīng)用。與此同時(shí),加速提升服務(wù)水平,完善運(yùn)營體系,健全保障機(jī)制,為企業(yè)和者提供一個(gè)自由創(chuàng)新的開源技術(shù)平臺(tái)。
八、計(jì)算生態(tài):基于ARM架構(gòu)的市場陣營將加速壯大
ARM在軟件方面制定了SBBR規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。廣大廠商加速合作,基礎(chǔ)軟件、應(yīng)用軟件、中間件等已實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域覆蓋。Intel、谷歌、微軟、華為等眾多國內(nèi)外廠商加大投入共建ARM生態(tài)。
九、信息安全:網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)、威脅應(yīng)對能力大幅提升
為加強(qiáng)車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等融合業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)安全檢測和防護(hù),同態(tài)加密、多方安全計(jì)算、差分隱私等數(shù)據(jù)安全關(guān)鍵技術(shù)將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新突破。
為保護(hù)行業(yè)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施,基于邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)虛擬化、網(wǎng)絡(luò)切片等新技術(shù)特性的網(wǎng)絡(luò)安全防護(hù)技術(shù)將出現(xiàn)。
新型網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)的出現(xiàn),促使我國健全相對應(yīng)的安全防護(hù)、風(fēng)險(xiǎn)評估、檢測認(rèn)證等標(biāo)準(zhǔn)。
為加強(qiáng)人工智能、區(qū)塊鏈等重點(diǎn)領(lǐng)域網(wǎng)路安全防護(hù),將出臺(tái)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)分類分級指南、重要數(shù)據(jù)識別、網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)安全評估規(guī)范等重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
為提升對安全事件研判分析的基礎(chǔ)數(shù)據(jù)支撐能力,將構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)信息安全資源數(shù)據(jù)庫,加強(qiáng)態(tài)勢感知、風(fēng)險(xiǎn)監(jiān)測、應(yīng)急響應(yīng)等網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)能力整合。推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)安全指揮大腦,實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域信息自動(dòng)監(jiān)測識別、分析研判和預(yù)警處置。
十、自主可控:分領(lǐng)域底線保障能力初步形成
新型顯示領(lǐng)域,核心面板模組、光學(xué)材料、導(dǎo)光板、偏光片、掩膜版、靶材等配套體系繼續(xù)完善。
集成電路領(lǐng)域,高密度封裝基板等材料設(shè)備的配套能力將得到改善。
此外,在信創(chuàng)工程領(lǐng)域,隨著產(chǎn)業(yè)鏈條逐漸完善,相關(guān)產(chǎn)品將在金融、電力水力等重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域推廣應(yīng)用,第二平面加速形成。
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